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Plaque de transfert de chaleur pour puces 100 x 100 x 1,75 mm avec conductivité de 21 W/m.K grise non conductrice à couper sur mesure pour GPU CPU
Plaque de transfert de chaleur pour puces 100 x 100 x 1,75 mm avec conductivité de 21 W/m.K grise non conductrice à couper sur mesure pour GPU CPU 1
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Plaque de transfert de chaleur pour puces 100 x 100 x 1,75 mm avec conductivité de 21 W/m.K grise non conductrice à couper sur mesure pour GPU CPU

La plaque thermique 100 x 100 x 1,75 mm de couleur grise évacue la chaleur des GPU, CPU et SSD vers le dissipateur. Elle a une conductivité de 21 W/m.K, ne conduit pas l'électricité et peut être découpée. Description complète
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Plaque de transfert de chaleur pour puces 100 x 100 x 1,75 mm avec conductivité de 21 W/m.K grise non conductrice à couper sur mesure pour GPU CPU et SSD

La plaque de transfert de chaleur pour puces est fournie sous forme de carré gris de 100 x 100 mm, à partir duquel il est possible de découper des pièces pour cartes graphiques, processeurs, disques SSD M.2, ordinateurs portables ou consoles de jeux. Son épaisseur de 1,75 mm est conçue pour les appareils où il est nécessaire de combler un espace plus large entre le composant et le dissipateur. Le matériau avec une conductivité de 21 W/m.K relie la surface de la puce au dissipateur et transfère la chaleur générée lors de l'utilisation. La surface douce épouse également les petites irrégularités des deux surfaces. Chaque côté est protégé par un film bleu amovible.

  • Carré de 100 x 100 mm – la surface de la feuille permet de découper plusieurs pièces de différentes formes. Elle convient par exemple pour les puces mémoire et l'alimentation de la carte graphique, pour les disques SSD M.2 ou pour les puces sur la carte mère et dans l'ordinateur portable.
  • Épaisseur de 1,75 mm – la couche comble l'espace là où il y a un écart plus large entre la puce et le dissipateur. Il est conseillé de mesurer l'épaisseur de la plaque d'origine avant de la remplacer, afin que le dissipateur s'adapte uniformément à tous les composants après le montage.
  • Conductivité thermique de 21 W/m.K – la plaque est destinée aux composants qui chauffent à des températures plus élevées sous charge, comme les mémoires graphiques, les circuits d'alimentation, les processeurs ou les contrôleurs SSD. Elle transfère la chaleur sur toute la surface de contact.
  • Ne conduit pas l'électricité – selon le tableau des paramètres, le matériau est électriquement non conducteur et a une tension de perforation d'au moins 9,8 kV par mm. La plaque peut donc être placée directement sur les composants montés de la carte de circuit imprimé.
  • Découpe sur mesure – il est possible de découper une pièce exactement selon la taille de la puce ou de toute une série de composants avec des ciseaux. Le matériau non utilisé peut être conservé pour un entretien ultérieur.
  • Film amovible – le film bleu des deux côtés protège la plaque de la saleté et des empreintes digitales. Il ne se retire qu'au moment où la pièce est posée sur le composant.
  • Applications – cartes graphiques, processeurs, disques SSD M.2, ordinateurs portables, consoles de jeux, puces sur les cartes mères et autres électroniques avec dissipateur. Il est toujours nécessaire que l'épaisseur de 1,75 mm corresponde à l'espace dans l'appareil spécifique.

Contenu de l'emballage :

  • 1x plaque thermique 100 x 100 mm

La plaque grise 100 x 100 x 1,75 mm sera utile lors de l'entretien et des réparations du refroidissement des ordinateurs, ordinateurs portables et consoles de jeux. La dimension 100 x 100 mm suffit pour plusieurs pièces à la fois et une partie de la feuille reste en réserve. Tout d'abord, le dissipateur est démonté, l'ancienne plaque est retirée de la puce et la surface est nettoyée. Ensuite, une pièce de la forme nécessaire est découpée, le film est retiré, elle est placée sur le composant et le dissipateur est remonté. Grâce au matériau électriquement non conducteur, la plaque peut également être utilisée là où les composants sont disposés à proximité les uns des autres.

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