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Plaque de transfert de chaleur 85 x 45 x 1,25 mm avec conductivité 21 W/m.K grise avec film de protection à couper pour GPU CPU et disque SSD M.2
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Plaque de transfert de chaleur 85 x 45 x 1,25 mm avec conductivité 21 W/m.K grise avec film de protection à couper pour GPU CPU et disque SSD M.2

Plaque grise 85 x 45 mm d'une épaisseur de 1,25 mm transmet la chaleur du chip vers le dissipateur avec une conductivité de 21 W/m.K. À couper pour GPU, CPU et M.2 SSD. Description complète
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Plaque de transfert de chaleur 85 x 45 x 1,25 mm avec conductivité 21 W/m.K grise avec film de protection à couper pour GPU CPU et disque SSD M.2

La plaque de transfert de chaleur d'une épaisseur de 1,25 mm se place entre le composant chauffant et le dissipateur dans les zones où il y a un espace de plus d'un millimètre. Elle est utilisée lors de l'entretien des cartes graphiques, des dissipateurs de processeurs, des disques SSD M.2 et des ordinateurs portables. Grâce à une conductivité thermique de 21 W/m.K, elle transfère la chaleur du chip vers le boîtier en métal du dissipateur. Elle est fournie sous forme de rectangle gris 85 x 45 x 1,25 mm, à partir duquel des pièces de taille quelconque peuvent être découpées avec des ciseaux. Les deux côtés sont protégés par un film de protection bleu.

  • Épaisseur de 1,25 mm – doit correspondre à la distance entre le chip et le dissipateur dans le dispositif spécifique. Un guide fiable est l'épaisseur mesurée de la plaque d'origine ou les données de la documentation de service du fabricant, afin que le dissipateur s'ajuste correctement sur tous les composants.
  • Surface de 85 x 45 mm – à partir d'un seul morceau, il est possible de découper une plus grande pièce pour un disque SSD M.2 ainsi qu'une série de petits rectangles pour les mémoires et les circuits d'alimentation. Le matériel restant peut être conservé pour une réparation ultérieure.
  • Évacuation de la chaleur – une conductivité de 21 W/m.K est destinée aux composants qui chauffent fortement lors de jeux, de rendu ou d'autres charges prolongées. La plaque s'adapte à la surface du chip et remplit ses petites irrégularités, de sorte que la chaleur ne passe pas par l'air.
  • Non conducteur – le matériau est électriquement non conducteur et la fiche technique indique une tension de rupture d'au moins 9,8 kV par mm. Par conséquent, elle peut être placée directement sur les composants montés sur la carte de circuit imprimé.
  • Film de protection – le film bleu protège la plaque de la poussière et des empreintes digitales lors de la découpe et du stockage. Il est retiré uniquement lors du montage, progressivement de chaque côté, afin qu'aucune impureté ne pénètre entre la plaque et le composant.
  • Appareils compatibles – cartes graphiques, processeurs, disques SSD M.2, ordinateurs portables, consoles de jeux et puces sur les cartes mères, où le fabricant prévoit un espace de 1,25 mm entre le composant et le dissipateur.

Contenu de l'emballage :

  • 1x plaque de transfert de chaleur 85 x 45 mm

La plaque grise 85 x 45 x 1,25 mm est adaptée pour remplacer les anciennes plaques qui se sont durcies, fissurées ou déchirées lors du démontage de l'appareil. Tout d'abord, le dissipateur est retiré, les résidus du matériau d'origine sont enlevés et la surface des chips est nettoyée. Ensuite, la plaque est découpée, les films sont retirés des pièces, les morceaux sont placés sur les composants et le dissipateur est remis en place. L'épaisseur de 1,25 mm est destinée aux appareils pour lesquels le fabricant prévoit cet espace. La surface de 85 x 45 mm suffit pour plusieurs composants, par exemple pour les mémoires et les circuits d'alimentation de la carte graphique ou pour les puces dans un ordinateur portable.

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