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Pâte thermique entre le chip et le radiateur 100 x 100 x 1,5 mm avec conductivité de 21 W/m.K grise non conductrice à couper pour graphique processeur
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Pâte thermique entre le chip et le radiateur 100 x 100 x 1,5 mm avec conductivité de 21 W/m.K grise non conductrice à couper pour graphique processeur

Pour un espace notable entre le chip et le radiateur, il y a un pad gris de 100 x 100 x 1,5 mm avec une conductivité de 21 W/m.K. Il est électriquement non conducteur et se coupe avec des ciseaux. Description complète
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Pâte thermique entre le chip et le radiateur 100 x 100 x 1,5 mm avec conductivité de 21 W/m.K grise non conductrice à couper pour graphique processeur et SSD

La pâte thermique entre le chip et le radiateur a la forme d'un pad carré de 100 x 100 mm, à partir duquel des pièces peuvent être découpées avec des ciseaux pour des cartes graphiques, des processeurs, des disques M.2 SSD, des ordinateurs portables et des consoles de jeux. Avec une épaisseur de 1,5 mm, elle est destinée aux appareils où il reste un espace notable entre le composant et le radiateur. Le matériau gris avec une conductivité thermique de 21 W/m.K remplit cet espace et transfère la chaleur du chip au radiateur. En même temps, il s'adapte aux petites irrégularités de la surface du composant. Les deux côtés du pad sont recouverts d'un film protecteur bleu.

  • Taille 100 x 100 mm – le pad carré fournit suffisamment de matériau pour découper plusieurs pièces. Il peut être utilisé par exemple pour la mémoire et les circuits d'alimentation de la carte graphique, pour le contrôleur M.2 SSD ou pour les puces du chipset de la carte mère.
  • Épaisseur 1,5 mm – la couche est appropriée là où le radiateur, selon la conception de l'appareil, ne touche pas directement le composant. Avant de remplacer, il est conseillé de mesurer le pad d'origine pour que le radiateur s'adapte correctement à tous les chips après serrage.
  • Conductivité 21 W/m.K – le pad est destiné aux composants qui chauffent fortement sous charge, tels que les mémoires graphiques, les circuits d'alimentation, les processeurs ou les contrôleurs de disques SSD. La chaleur est transférée uniformément sur toute la surface de contact.
  • Pâte électriquement non conductrice – le matériau ne conduit pas le courant et le tableau des paramètres indique une tension de perforation d'au moins 9,8 kV par mm. Cela permet de poser le pad directement sur les composants montés de la carte de circuit imprimé.
  • Forme selon les besoins – le pad se découpe avec des ciseaux ordinaires, il peut donc être ajusté précisément à la taille du chip ou du groupe de composants. Le matériau restant peut être conservé pour une utilisation ultérieure.
  • Film bleu – il est présent des deux côtés du pad et le protège de la poussière et des empreintes digitales. Il ne se retire qu'au moment de la mise en place de la pièce sur le composant.
  • Utilisation – cartes graphiques, processeurs, disques M.2 SSD, ordinateurs portables, consoles de jeux, puces sur les cartes mères et autres électroniques avec radiateur. Il est crucial que l'épaisseur de 1,5 mm corresponde à l'espace dans l'appareil spécifique.

Contenu de l'emballage :

  • 1x pad thermique 100 x 100 mm

Le pad thermique gris 100 x 100 x 1,5 mm est destiné à la restauration du refroidissement dans un ordinateur, un ordinateur portable ou une console de jeux. Le grand format carré permet de découper des pièces pour plusieurs composants et de conserver le matériau pour des réparations ultérieures. Lors du remplacement, le radiateur doit d'abord être retiré, le pad ancien doit être enlevé et la surface du chip doit être nettoyée des résidus. Ensuite, la pièce de forme nécessaire est découpée, le film protecteur est retiré, la pièce est placée sur le composant et le radiateur est remis à sa place. Comme le pad est électriquement non conducteur, il est également adapté aux cartes avec des composants densément espacés.

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