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Pâte thermique en silicone GD-2 3 g en seringue Densité 2,5 g/cm³ Grise Pour processeurs CPU refroidisseurs serveurs et refroidissement liquide PC

Pâte thermique en silicone GD-2 3 g en seringue Densité 2,5 g/cm³ Grise Pour processeurs CPU refroidisseurs serveurs et refroidissement liquide PC

Pâte thermique GD-2 en seringue avec 3 g de contenu pour un entretien régulier du refroidissement du processeur dans un ordinateur domestique, un serveur et d'autres appareils électroniques. Description complète
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Pâte thermique en silicone GD-2 3 g en seringue Densité 2,5 g/cm³ Grise Pour processeurs CPU refroidisseurs serveurs et refroidissement liquide PC

La pâte thermique GD-2 sert à combler les petites irrégularités entre la surface du processeur et la base du refroidisseur, afin que la chaleur du chip passe au refroidisseur aussi fluidement que possible. La pâte est fournie dans une seringue pratique contenant 3 g, ce qui vous permet de doser avec précision et sans gaspillage. Il s'agit d'une vase en silicone thermique de couleur grise, qui s'applique en une fine couche directement sur le chip. L'emballage de trois grammes est un choix raisonnable pour un foyer où l'ordinateur est nettoyé de temps en temps et où la pâte sous le refroidisseur est renouvelée. Elle peut être utilisée dans des ordinateurs de bureau, des serveurs et d'autres appareils électroniques où il est nécessaire de dissiper la chaleur des composants de puissance.

Sur l'étiquette de la seringue, la densité est indiquée comme 2,5 g/cm³ et la couleur grise de la pâte facilite le contrôle de l'uniformité de l'application. La seringue a une étiquette bleue avec la mention GD-2 et l'embout est protégé par un capuchon, ce qui vous permet de conserver le reste de la pâte pour une utilisation ultérieure. La seringue de taille moyenne se tient bien en main et le dosage est précis même lors de travaux dans un boîtier d'ordinateur plus petit. La pâte est principalement destinée aux processeurs CPU et leurs refroidisseurs, mais elle peut également être utilisée pour le refroidissement liquide de l'ordinateur, dans des modules IGBT, des onduleurs, des serveurs ou pour le refroidissement de l'électronique dans les voitures et les appareils électroménagers.

  • Type – pâte thermique en silicone GD-2
  • Quantité de pâte – 3 g
  • Emballage – seringue avec capuchon d'embout
  • Densité – 2,5 g/cm³
  • Couleur de la pâte – grise
  • Utilisation – processeurs CPU, refroidisseurs, refroidissement liquide, modules IGBT, onduleurs, serveurs et électronique dans les voitures
  • Contenu de l'emballage – 1 seringue avec 3 g de pâte thermique GD-2

Avant d'appliquer, retirez les résidus de l'ancienne pâte des surfaces de contact et nettoyez la surface, idéalement avec de l'alcool isopropylique et un chiffon qui ne peluche pas. Appliquez une petite quantité de pâte au centre du processeur, placez le refroidisseur et serrez-le progressivement et uniformément, la pression étalera la pâte sur la surface du chip. Une couche trop épaisse n'améliorera pas le transfert de chaleur, donc dosez la pâte avec modération et essuyez les excès autour du chip. La pâte de la seringue de trois grammes suffira pour plusieurs remplacements, donc le reste peut être conservé pour l'entretien futur ou pour un autre ordinateur dans le foyer. Après utilisation, remettez le capuchon sur l'embout et conservez la seringue dans un endroit sec et frais, hors de portée des enfants.

La pâte thermique GD-2 en seringue est un outil pratique lors de la construction d'un ordinateur, du remplacement d'un refroidisseur ou de l'entretien régulier du refroidissement. Le contenu de 3 g couvre l'entretien récurrent d'un ou deux ordinateurs et le reste de la pâte attendra une prochaine utilisation. La composition en silicone et la couleur grise facilitent l'application et le contrôle de l'épaisseur. Grâce au dosage depuis la seringue, vous avez bien le contrôle de la quantité de pâte et vous appliquez juste ce qu'il faut. Dans l'emballage, vous trouverez une seringue avec 3 g de pâte prête à l'emploi.

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