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Pâte à souder 30 g pour connexions de puces PCB couleur jaune flux à base de colophane haute conductivité surface lisse sans oxydation
Pâte à souder 30 g pour connexions de puces PCB couleur jaune flux à base de colophane haute conductivité surface lisse sans oxydation 1
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Pâte à souder 30 g pour connexions de puces PCB couleur jaune flux à base de colophane haute conductivité surface lisse sans oxydation

Pâte à souder jaune 30 g avec colophane pour puces et cartes PCB. Élimine l'oxydation, augmente la conductivité, fusion sans résidus, surface lisse. Description complète
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7,24 €
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Pâte à souder 30 g pour connexions de puces PCB couleur jaune flux à base de colophane haute conductivité surface lisse sans oxydation

La pâte à souder de 30 g est un flux de qualité à base de colophane avec une excellente conductivité et de très bonnes propriétés pour le soudage de l'électronique fine. Elle a une consistance jaune crémeuse qui s'applique facilement sur les connexions de puces, les cartes de circuits imprimés et d'autres composants de précision. Idéale pour les téléphones mobiles, les cartes PC ou les puces.

La pâte favorise une connexion lisse sans résidus, élimine les oxydes grâce à la réaction de réduction de la colophane et empêche également la nouvelle oxydation en créant un film protecteur. Réduit la tension de surface et améliore ainsi la fluidité de la soudure, facilitant la création d'une connexion forte et propre.

  • Type de produit : flux à souder
  • Contenu : 30 g
  • Consistance : pâte crémeuse
  • Couleur : jaune
  • Composition : colophane
  • Application : connexions de puces, PCB, téléphones mobiles, électronique fine
  • Fonction : élimination de l'oxydation, protection contre la corrosion, soutien de la fluidité de la soudure
  • Stockage : au frais et à l'ombre, durée de conservation 12 mois
  • Contenu de l'emballage : 1× pâte à souder 30 g

Mode d'emploi :

  1. Appliquez une petite quantité de pâte sur l'endroit à souder.
  2. Placez la soudure et chauffez avec la pointe du fer à souder.
  3. La pâte fond et crée une connexion propre et brillante.
  4. Après refroidissement, aucun nettoyage n'est nécessaire, ne laisse pas de résidus.

Avantages clés :

  • Convient pour les puces et les connexions fines
  • Élimine l'oxydation et protège contre d'autres
  • Assure une connexion lisse et conductrice
  • Augmente la fluidité de la soudure pour un meilleur résultat
  • Application facile sans résidus

Cette pâte à souder est destinée aux travaux de précision en électronique, où la fiabilité, la propreté et la solidité de la connexion sont importantes. Elle permet un soudage rapide et de qualité sans complications. Grâce à sa composition, elle est idéale pour les techniciens de service, les bricoleurs et les professionnels.

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