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Carré thermoconducteur pour dissipateurs 100 x 100 x 2,25 mm avec conductivité 21 W/m.K gris non conducteur à couper pour GPU CPU SSD et consoles
Carré thermoconducteur pour dissipateurs 100 x 100 x 2,25 mm avec conductivité 21 W/m.K gris non conducteur à couper pour GPU CPU SSD et consoles 1
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Carré thermoconducteur pour dissipateurs 100 x 100 x 2,25 mm avec conductivité 21 W/m.K gris non conducteur à couper pour GPU CPU SSD et consoles

L'espace profond entre la puce et le dissipateur est comblé par le coussin gris 100 x 100 x 2,25 mm avec conductivité 21 W/m.K. Il ne conduit pas l'électricité et peut être découpé à la taille avec des ciseaux. Description complète
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Carré thermoconducteur pour dissipateurs 100 x 100 x 2,25 mm avec conductivité 21 W/m.K gris non conducteur à couper pour GPU CPU SSD et consoles

Le carré thermoconducteur pour dissipateurs de dimensions 100 x 100 mm est un coussin gris à partir duquel on découpe des pièces pour cartes graphiques, processeurs, disques M.2 SSD, ordinateurs portables et consoles de jeux. Avec une épaisseur de 2,25 mm, il est destiné aux endroits où il reste un espace profond entre la puce et le dissipateur, qu'il faut remplir. Le matériau avec une conductivité de 21 W/m.K transfère la chaleur de la pièce au dissipateur et grâce à sa souplesse, il adhère bien à la surface de la puce. Les deux côtés du coussin sont recouverts d'un film de protection bleu, qui doit être retiré avant utilisation.

  • Dimension 100 x 100 mm – la surface carrée est suffisante pour découper de nombreuses pièces de différentes tailles. Elle peut être utilisée pour des puces mémoire et l'alimentation de la carte graphique, pour des disques M.2 SSD ou pour des puces sur la carte mère et dans la console de jeux.
  • Épaisseur 2,25 mm – la couche remplit l'espace profond entre la pièce et le dissipateur dans les appareils qui le nécessitent par leur construction. Avant le remplacement, il est conseillé de mesurer le coussin d'origine afin que le dissipateur adhère uniformément à toutes les puces après le montage.
  • Conductivité 21 W/m.K – le coussin est destiné aux pièces qui chauffent considérablement sous charge, comme les mémoires graphiques, les circuits d'alimentation, les processeurs ou les contrôleurs de disques SSD. La chaleur est transférée uniformément sur toute la surface de contact.
  • Non conducteur – le matériau ne conduit pas le courant électrique et le tableau des paramètres indique une tension de perforation d'au moins 9,8 kV par mm. Les pièces peuvent donc être posées directement sur les composants montés des cartes de circuits imprimés.
  • Découpe avec des ciseaux – le coussin se découpe facilement à la forme de la puce spécifique ou d'un groupe entier de pièces. Le matériau restant peut être conservé pour une utilisation ultérieure.
  • Film des deux côtés – le film bleu protège la surface du coussin contre la poussière et les empreintes digitales lors de la découpe et de la manipulation. Il est retiré juste avant de poser la pièce.
  • Utilisation pratique – cartes graphiques, processeurs, disques M.2 SSD, ordinateurs portables, consoles de jeux, puces sur les cartes mères et autres appareils électroniques avec dissipateur. Il est toujours nécessaire que l'épaisseur de 2,25 mm corresponde à l'espace dans l'appareil donné.

Contenu de l'emballage :

  • 1x coussin thermoconducteur 100 x 100 mm

Le coussin thermoconducteur gris 100 x 100 x 2,25 mm est idéal pour l'entretien du refroidissement des ordinateurs, ordinateurs portables et consoles de jeux. La grande surface carrée permet de découper plusieurs pièces et une partie du matériau reste pour de futures réparations. Lors du remplacement, le dissipateur est d'abord retiré, le coussin d'origine est enlevé et la surface de la puce est nettoyée des résidus. Ensuite, une pièce de la taille nécessaire est découpée, le film est retiré, la pièce est posée sur le composant et le dissipateur est remonté. Comme le matériau est électriquement non conducteur, il peut également être utilisé sur des cartes avec des composants densément espacés.

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