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Pâte thermique TD-M15 4 g en seringue 12,4 W/m.K Pâte silicone non conductrice avec spatule Pour processeurs CPU GPU ordinateurs portables et PS5
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Pâte thermique TD-M15 4 g en seringue 12,4 W/m.K Pâte silicone non conductrice avec spatule Pour processeurs CPU GPU ordinateurs portables et PS5

Seringue de 4 g de pâte thermique avec conductivité de 12,4 W/m.K et spatule. Pâte silicone non conductrice pour le remplacement du refroidissement CPU GPU dans un PC, un ordinateur portable ou une console. Description complète
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Pâte thermique TD-M15 4 g en seringue 12,4 W/m.K Pâte silicone non conductrice avec spatule Pour processeurs CPU GPU ordinateurs portables et PS5

La pâte thermique TD-M15 en seringue de 4 g est destinée au remplacement de la couche thermique sur les processeurs, cartes graphiques et autres puces. La conductivité thermique 12,4 W/m.K assure un transfert rapide de la chaleur de la puce vers le dissipateur et aide à maintenir des températures plus basses même sous une charge prolongée. La pâte remplit les petites irrégularités entre la surface de la puce et la base du dissipateur, où autrement des espaces d'air resteraient. L'emballage de 4 g est adapté pour un entretien domestique, lorsque vous souhaitez remplacer la pâte dans un ordinateur ou un ordinateur portable tout en ayant une réserve. La seringue permet un dosage précis sans gaspillage.

La pâte silicone ne contient pas de particules métalliques, elle est donc électriquement non conductrice et il n'y a pas de risque de court-circuit si une petite quantité sort de la zone de la puce. Elle ne durcit pas, vous pouvez donc installer le dissipateur immédiatement après l'application et allumer l'ordinateur. Grâce à sa haute viscosité, la pâte s'étale facilement, reste en place et selon le fabricant, résiste au séchage, à la fissuration et à l'écoulement. Elle supporte des températures de -50 à +250 °C et n'est pas corrosive pour les surfaces métalliques des dissipateurs. Le fabricant indique que cet emballage suffit pour environ une à cinq applications.

  • Modèle – TD-M15
  • Type – pâte thermique
  • Conductivité thermique – 12,4 W/m.K
  • Quantité – 4 g en seringue
  • Base – silicone sans particules métalliques
  • Conductivité électrique – non conductrice
  • Température de fonctionnement – de -50 à +250 °C
  • Consistance – pâte épaisse avec une haute viscosité
  • Durcissement – pas nécessaire
  • Couleur de la pâte – grise
  • Utilisation – CPU, GPU, ordinateurs portables, PS5, Xbox, chipsets et modules LED
  • Contenu de l'emballage – seringue avec 4 g de pâte thermique et spatule en plastique pour l'étalement

Lors du remplacement, commencez par enlever l'ancienne pâte de la puce et du dissipateur et nettoyez les deux surfaces. Appliquez une petite goutte de pâte de la taille d'un pois au centre du processeur et étalez-la avec la spatule en une couche fine et uniforme. Ensuite, placez le dissipateur et serrez-le uniformément en croix pour que la pression soit égale sur toute la surface. Une plus grande quantité de pâte n'améliore pas le refroidissement, il est surtout important d'avoir une couche fine et uniforme. Conservez le reste de la pâte dans la seringue dans un endroit sec et hors de portée des enfants. Lors du remplacement de la pâte dans un ordinateur portable ou une console, il est également conseillé de nettoyer le ventilateur et les ailettes du dissipateur de la poussière, afin que l'air chaud puisse s'échapper librement.

La pâte thermique TD-M15 en seringue de 4 g offre une quantité suffisante pour plusieurs remplacements de pâte dans des ordinateurs domestiques, ordinateurs portables et consoles de jeux. La conductivité de 12,4 W/m.K aide à réduire les températures du processeur et de la carte graphique et soulage les ventilateurs. La base en silicone sans métal est sûre pour l'électronique et convient même aux utilisateurs moins expérimentés. La spatule fournie facilite l'étalement uniforme de la pâte. Elle est idéale pour l'entretien de PC, ordinateurs portables, PS5, Xbox et modules LED puissants.

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