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Pâte thermique pour processeur MJ-TECH M12 8 g Conductivité 12,4 W/m.K Seringue avec spatule Électriquement non conductrice Pour CPU GPU et PC de jeu

Pâte thermique pour processeur MJ-TECH M12 8 g Conductivité 12,4 W/m.K Seringue avec spatule Électriquement non conductrice Pour CPU GPU et PC de jeu

Pâte thermique M12 en emballage de 8 g pour l'entretien régulier du refroidissement des ordinateurs et des ordinateurs portables. Résistance d'isolement de 10 kV/mm et spatule pour une application facile. Description complète
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Pâte thermique pour processeur MJ-TECH M12 8 g Conductivité 12,4 W/m.K Seringue avec spatule Électriquement non conductrice Pour CPU GPU et PC de jeu

Pâte thermique pour processeur MJ-TECH M12 en emballage 8 g est destinée à l'entretien régulier du refroidissement des ordinateurs, ordinateurs portables et consoles de jeux. La conductivité thermique 12,4 W/m.K aide à transférer efficacement la chaleur de la puce vers le dissipateur thermique et à limiter la surchauffe en charge. La plus grande seringue suffit pour plusieurs remplacements, ce qui est appréciable si vous entretenez plusieurs appareils ou changez souvent de dissipateurs. La pâte se dose directement depuis la seringue au centre du processeur ou de la puce graphique. Elle convient aux processeurs de bureau, cartes graphiques, ordinateurs portables et consoles PS5.

Le fabricant indique pour la série M12 une résistance thermique de 0,05 °C·cm²/W, une densité de 3,0 g/cm³ et une viscosité de 350 Pa·s. Grâce à cette consistance, la pâte adhère à la surface de la puce après étalement et est facile à travailler. La résistance d'isolement de 10 kV/mm signifie que la pâte ne conduit pas le courant électrique et réduit le risque de court-circuit en cas de débordement accidentel sur le bord de la puce. Elle a été testée avec des processeurs jusqu'à un TDP de 150 W, ce qui la rend adaptée aux configurations de bureau et de jeu de milieu de gamme. Elle est également utile lors du remplacement de la pâte sur les cartes graphiques, où la pâte d'origine se dessèche souvent après des années d'utilisation.

  • Marque et modèle – MJ-TECH M12
  • Type – pâte thermique pour le refroidissement des puces
  • Conductivité thermique – 12,4 W/m.K
  • Résistance thermique – 0,05 °C·cm²/W
  • Densité – 3,0 g/cm³
  • Viscosité – 350 Pa·s
  • Résistance d'isolement – 10 kV/mm
  • TDP de processeur testé – 0 à 150 W
  • Quantité de pâte – 8 g
  • Emballage – seringue pour dosage précis
  • Utilisation – processeurs CPU et puces graphiques GPU dans des ordinateurs de bureau et portables, consoles de jeux PS5, PC de jeu
  • Contenu de l'emballage – seringue avec 8 g de pâte thermique M12 et spatule pour étalement

Avant l'application, retirez l'ancienne pâte du processeur et du dissipateur et nettoyez les surfaces. Appliquez une petite goutte de pâte au centre de la puce et étalez-la avec la spatule fournie en une couche fine et uniforme d'environ 0,1 mm d'épaisseur. Placez ensuite le dissipateur et serrez-le uniformément en croix. Fermez la seringue après utilisation pour que la pâte reste prête pour un prochain remplacement. Conservez-la dans un endroit sec à l'abri de la lumière directe du soleil.

La pâte thermique MJ-TECH M12 8 g est idéale pour les utilisateurs qui souhaitent avoir de la pâte à portée de main pour plusieurs appareils ou un entretien régulier. Elle offre une conductivité thermique de 12,4 W/m.K, une composition électriquement non conductrice et un dosage pratique depuis la seringue. L'emballage contient une spatule pour un étalement uniforme. En remplaçant régulièrement la pâte desséchée, vous aiderez à maintenir le processeur et la carte graphique à des températures plus basses. La quantité avantageuse sera particulièrement appréciée par ceux qui construisent et réparent des ordinateurs pour eux-mêmes et pour les autres, car une seringue couvre l'entretien de plusieurs machines.

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