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Pâte thermique pour processeur GD900 15 g en seringue Conductivité thermique 4,8 W/m.K Non conductrice sans métaux Grise Pour CPU GPU ordinateurs

Pâte thermique pour processeur GD900 15 g en seringue Conductivité thermique 4,8 W/m.K Non conductrice sans métaux Grise Pour CPU GPU ordinateurs

Pâte GD900 pour processeurs et cartes graphiques en seringue de 15 g. Particules de carbone et composition non conductrice pour un remplacement sûr de la pâte dans un PC ou un ordinateur portable. Description complète
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Pâte thermique pour processeur GD900 15 g en seringue Conductivité thermique 4,8 W/m.K Non conductrice sans métaux Grise Pour CPU GPU ordinateurs portables et PS4

La seringue contenant 15 g de pâte thermique GD900 est destinée à remplacer la pâte entre le processeur ou la carte graphique et le dissipateur de chaleur. La pâte comble les microscopiques creux sur les deux surfaces, où autrement l'air resterait, permettant ainsi une transition de chaleur du chip au dissipateur de chaleur plus fluide. Elle contient des particules de carbone et sa conductivité thermique atteint 4,8 W/m.K. Elle est adaptée pour les processeurs AMD et Intel, les cartes graphiques, les chipsets ainsi que les ordinateurs portables. Vous pouvez également l'utiliser dans les consoles de jeux PS4 et Xbox.

La composition est sans particules métalliques, la pâte est électriquement non conductrice et non capacitive. Lors de l'application, il n'y a donc pas de risque de court-circuit, même si une petite quantité frotte contre d'autres composants sur la carte. La consistance lisse facilite l'étalement et même ceux qui n'ont jamais changé de pâte peuvent s'en sortir. La pâte est expulsée de la seringue de manière fluide et la dose est facile à estimer. Le plus grand volume de 15 g est pratique lorsque vous nettoyez régulièrement plusieurs ordinateurs à la maison ou que vous entretenez des ordinateurs portables et des consoles. La couleur grise de la pâte contraste bien avec la surface métallique du chip, ce qui vous permet de voir facilement si la couche couvre toute la surface. La seringue en plastique avec piston se tient confortablement dans la main et après avoir mis le capuchon, vous pouvez la ranger sans crainte avec les autres outils.

  • Type – pâte thermique en silicone GD900
  • Conductivité thermique – 4,8 W/m.K
  • Charge – particules de carbone, sans métaux
  • Propriétés électriques – électriquement non conductrice et non capacitive
  • Couleur de la pâte – grise
  • Emballage – seringue avec piston et capuchon rouge
  • Convient pour – CPU AMD et Intel, GPU, VGA, chipsets et LED
  • Appareils – ordinateurs de bureau, ordinateurs portables et consoles PS4 et Xbox
  • Contenu de l'emballage – 1 seringue avec 15 g de pâte thermique GD900

La procédure est simple. Tout d'abord, retirez les résidus de l'ancienne pâte du chip et de la base du dissipateur de chaleur et nettoyez la surface. Ensuite, appliquez une petite quantité de pâte au centre du chip et étalez-la avec une spatule ou un autre outil plat en une fine couche sur toute la surface. Le fabricant recommande une couche d'environ l'épaisseur d'une feuille de papier A4. Une couche trop épaisse n'améliorera pas le transfert de chaleur, il est donc préférable d'appliquer une quantité plus petite. Enfin, remettez le dissipateur en place, serrez-le uniformément et fermez la seringue avec le capuchon.

La pâte GD900 en emballage de 15 g est un choix pratique pour l'entretien des ordinateurs, ordinateurs portables et consoles de jeux, où vous souhaitez restaurer un transfert de chaleur de qualité du chip au dissipateur. Les particules de carbone dans la pâte silicone grise assurent une bonne conductivité thermique et la composition non conductrice ajoute de la sécurité lors du travail avec l'électronique. La seringue permet de doser la pâte avec précision et sans désordre inutile. Grâce à son étalement facile, même un débutant peut l'appliquer. La pâte est adaptée pour les processeurs AMD et Intel ainsi que pour les cartes graphiques.

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