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Pâte thermique MJ-TECH M14 30 g en pot Conductivité élevée 14,8 W/m.K Avec spatule Électriquement isolante Pour les services CPU GPU et consoles

Pâte thermique MJ-TECH M14 30 g en pot Conductivité élevée 14,8 W/m.K Avec spatule Électriquement isolante Pour les services CPU GPU et consoles

Pot de 30 g de pâte thermique performante M14 pour services et remplacements fréquents de pâte. Conductivité 14,8 W/m.K, composition isolante et spatule pour prélever et étaler. Description complète
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Pâte thermique MJ-TECH M14 30 g en pot Conductivité élevée 14,8 W/m.K Avec spatule Électriquement isolante Pour les services CPU GPU et consoles

La pâte thermique MJ-TECH M14 en pot de 30 g est le plus grand format de la gamme performante M14 et convient partout où la pâte est changée fréquemment et sur de nombreux appareils. La conductivité thermique de 14,8 W/m.K aide à transférer efficacement la chaleur du processeur ou du chip graphique vers le dissipateur même sous forte charge. La pâte comble les petites irrégularités entre le chip et le dissipateur, où de l'air isolant resterait sinon. Avec la spatule, vous pouvez prélever la pâte directement du pot et évaluer facilement la quantité nécessaire. Elle s'applique aux ordinateurs de jeu, stations de travail, ordinateurs portables, consoles et serveurs.

Selon le fabricant, la pâte M14 a une résistance thermique de 0,03 °C·cm²/W et une densité de 2,6 g/cm³. Elle est électriquement isolante avec une résistance d'isolement d'au moins 8 kV/mm, donc il n'y a pas de risque de court-circuit si un peu de pâte se retrouve à côté du chip. Elle supporte des températures de fonctionnement de -50 à 200 °C, ce qui lui permet de gérer de longues sessions de jeu, de rendu ou un fonctionnement continu de serveur. La pâte grise s'étale facilement et crée une fine couche continue. Le grand pot sera apprécié par les services informatiques, les gestionnaires d'ordinateurs d'entreprise et d'école ainsi que les passionnés qui mettent régulièrement à niveau leurs configurations.

  • Marque et modèle – MJ-TECH M14
  • Type – pâte thermique pour le refroidissement des chips
  • Couleur de la pâte – grise
  • Conductivité thermique – 14,8 W/m.K
  • Résistance thermique – 0,03 °C·cm²/W
  • Densité – 2,6 g/cm³
  • Résistance d'isolement – au moins 8 kV/mm
  • Température de fonctionnement – -50 à 200 °C
  • Quantité de pâte – 30 g
  • Emballage – pot avec couvercle
  • Utilisation – processeurs CPU et chips graphiques GPU, ordinateurs portables, consoles de jeu PS5, serveurs, service et construction d'ordinateurs
  • Contenu de l'emballage – pot avec 30 g de pâte thermique M14 et spatule pour étalement

Avant d'appliquer, retirez les résidus de l'ancienne pâte du processeur et de la base du dissipateur et nettoyez les deux surfaces. Avec la spatule, prélevez une petite quantité de pâte, placez-la au centre du chip et étalez-la en une fine couche, selon le fabricant, idéalement autour de 0,1 mm. Une couche plus épaisse n'améliore pas le transfert de chaleur, donc dosez avec parcimonie. Fermez soigneusement le pot après chaque utilisation avec son couvercle et conservez-le dans un endroit sec et frais pour éviter que la pâte ne sèche. Essuyez la spatule après utilisation pour qu'elle soit propre et prête pour la prochaine utilisation.

La pâte thermique MJ-TECH M14 30 g en pot est un choix économique pour les services ainsi que pour quiconque s'occupe d'un grand nombre d'ordinateurs. Elle offre une haute conductivité thermique, une faible résistance thermique et une composition électriquement isolante pour un travail en toute sécurité. La spatule fournie facilite le prélèvement et l'étalement uniforme de la pâte. Un seul pot suffit pour l'entretien d'un grand nombre de processeurs et de cartes graphiques. En remplaçant régulièrement la pâte sèche, vous maintiendrez le refroidissement de tous les appareils en bon état.

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