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Pâte thermique MJ-TECH M12 30 g en pot Conductivité thermique 12,4 W/m.K Avec spatule Électriquement isolante Pour service CPU GPU et ordinateurs

Pâte thermique MJ-TECH M12 30 g en pot Conductivité thermique 12,4 W/m.K Avec spatule Électriquement isolante Pour service CPU GPU et ordinateurs

Pot de 30 g de pâte thermique M12 pour services et remplacements fréquents de pâte. Spatule incluse, conductivité 12,4 W/m.K et composition isolante pour processeurs et cartes graphiques. Description complète
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Pâte thermique MJ-TECH M12 30 g en pot Conductivité thermique 12,4 W/m.K Avec spatule Électriquement isolante Pour service CPU GPU et ordinateurs portables

La pâte thermique MJ-TECH M12 dans un pot pratique de 30 g est le plus grand format de cette gamme et convient partout où la pâte est souvent remplacée et sur plusieurs appareils. La conductivité thermique 12,4 W/m.K aide à transférer efficacement la chaleur du processeur ou du chip graphique vers le radiateur. La pâte comble les petites irrégularités entre les deux surfaces, empêchant ainsi les poches d'air de bloquer la chaleur. Le large goulot du pot permet de prélever la pâte directement avec la spatule. Elle s'applique aux ordinateurs de bureau, ordinateurs portables, consoles de jeux et autres appareils électroniques.

Selon le fabricant, la pâte de la série M12 a une résistance thermique de 0,05 °C·cm²/W, une densité de 3,0 g/cm³ et une viscosité de 350 Pa·s. Sa consistance plus épaisse s'étale bien et reste en place même sur des surfaces verticales, ne coulant donc pas du chip. La résistance d'isolement de 10 kV/mm signifie que la pâte est électriquement isolante, de sorte qu'une petite quantité en dehors du chip ne provoquera pas de court-circuit. Le fabricant a testé la pâte avec des processeurs jusqu'à 150 W de TDP, elle est donc adaptée aux configurations de bureau, ordinateurs portables et ordinateurs de jeux de milieu de gamme. Le grand format sera apprécié par les services informatiques, les gestionnaires d'ordinateurs d'entreprise, les écoles et les passionnés qui s'occupent de plusieurs appareils à la fois.

  • Marque et modèle – MJ-TECH M12
  • Type – pâte thermique pour le refroidissement des chips
  • Conductivité thermique – 12,4 W/m.K
  • Résistance thermique – 0,05 °C·cm²/W
  • Densité – 3,0 g/cm³
  • Viscosité – 350 Pa·s
  • Résistance d'isolement – 10 kV/mm
  • TDP testé du processeur – 0 à 150 W
  • Quantité de pâte – 30 g
  • Emballage – pot avec couvercle à vis
  • Utilisation – processeurs CPU et chips graphiques GPU dans des ordinateurs de bureau et ordinateurs portables, consoles de jeux PS5, service et montage d'ordinateurs
  • Contenu de l'emballage – pot de 30 g de pâte thermique M12 et spatule pour étalement

Avant d'appliquer, retirez les résidus d'ancienne pâte du processeur et de la base du radiateur et nettoyez les deux surfaces. Prenez une petite quantité de pâte avec la spatule, appliquez-la au centre du chip et étalez-la en une fine couche uniforme, idéalement d'environ 0,1 mm selon le fabricant. Une couche plus épaisse n'améliorera pas le transfert de chaleur. Après chaque utilisation, fermez soigneusement le pot avec le couvercle et conservez-le au sec et au frais pour éviter que la pâte ne sèche. Essuyez la spatule après utilisation pour pouvoir la réutiliser.

La pâte thermique MJ-TECH M12 30 g en pot est un choix économique pour quiconque remplace régulièrement la pâte ou sur plusieurs ordinateurs. Elle offre une conductivité thermique de 12,4 W/m.K, une composition électriquement isolante et une consistance épaisse qui facilite son utilisation. La spatule incluse facilite l'étalement uniforme sans outils supplémentaires. Un pot suffit pour l'entretien de nombreux processeurs et cartes graphiques. En remplaçant régulièrement la pâte séchée, vous maintiendrez le refroidissement de tous les appareils en bon état.

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