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Pâte thermique GD900 7 g Seringue pour un dosage facile Conductivité 4,8 W/m.K Électriquement non conductrice Grise Pour CPU GPU ordinateurs portables

Pâte thermique GD900 7 g Seringue pour un dosage facile Conductivité 4,8 W/m.K Électriquement non conductrice Grise Pour CPU GPU ordinateurs portables

La pâte GD900 avec des microparticules de carbone pour un meilleur transfert de chaleur du processeur et de la carte graphique. Sans métaux et non conductrice, en seringue de 7 g pour l'entretien domestique. Description complète
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Pâte thermique GD900 7 g Seringue pour un dosage facile Conductivité 4,8 W/m.K Électriquement non conductrice Grise Pour CPU GPU ordinateurs portables et consoles

La pâte thermique GD900 en seringue contenant 7 g comble les petites irrégularités entre la surface de la puce et la base du dissipateur. L'air dans ces espaces conduit la chaleur très mal, c'est pourquoi une pâte correctement appliquée aide à maintenir le processeur et la carte graphique à des températures plus basses. La base du mélange est constituée de microparticules de carbone et le fabricant indique une conductivité thermique de 4,8 W/m.K. La pâte est destinée aux processeurs AMD et Intel, aux cartes graphiques, aux chipsets et aux ordinateurs portables. Vous pouvez également l'utiliser pour l'entretien des consoles de jeux PS4 et Xbox.

Le mélange ne contient pas de métal, est électriquement non conductrice et non capacitive, donc il n'y a pas de risque de court-circuit même si une petite quantité de pâte déborde de la puce. La consistance est réglée de manière à ce que la pâte s'étale facilement et puisse être utilisée par un débutant qui change la pâte pour la première fois. La seringue permet de doser la quantité exacte directement au centre de la puce sans gaspillage. La couleur grise de la pâte est bien visible, ce qui vous permet de vérifier facilement l'uniformité de l'application. L'emballage de 7 g est adapté pour un service domestique, le nettoyage d'un ordinateur ou le remplacement de pâte séchée dans un ordinateur portable. La petite seringue se glisse dans n'importe quelle boîte à outils et lors du nettoyage, vous l'aurez toujours à portée de main avec les autres accessoires.

  • Type – pâte thermique en silicone GD900
  • Conductivité thermique – 4,8 W/m.K
  • Composition – microparticules de carbone sans métaux
  • Propriétés électriques – non conductrice et non capacitive
  • Couleur de la pâte – grise
  • Emballage – seringue en plastique avec piston et capuchon rouge
  • Compatibilité – processeurs AMD et Intel, cartes graphiques, chipsets, LED et ordinateurs portables
  • Utilisation – PC de bureau, ordinateurs portables et consoles de jeux PS4 et Xbox
  • Contenu de l'emballage – 1 seringue contenant 7 g de pâte thermique GD900

Avant l'application, retirez l'ancienne pâte de la puce et du dissipateur et nettoyez la surface. Appliquez une petite quantité de pâte au centre de la puce et étalez-la avec une spatule ou un autre outil plat en une couche fine et continue. Selon les instructions du fabricant, l'épaisseur de la couche doit correspondre à peu près à celle d'une feuille de papier A4. Une couche trop épaisse n'améliorera pas le transfert de chaleur, il est donc préférable d'appliquer moins. Après utilisation, remettez le capuchon sur la seringue pour que la pâte reste prête pour un entretien futur.

La pâte thermique GD900 est une solution simple pour tous ceux qui souhaitent nettoyer leur ordinateur eux-mêmes ou remplacer l'ancienne pâte sous le dissipateur. Elle combine des microparticules de carbone, une base en silicone et des propriétés qui permettent de travailler en toute sécurité même à proximité de l'électronique. Elle convient aux processeurs, aux cartes graphiques et aux ordinateurs portables et s'adapte également aux consoles de jeux. La seringue contenant 7 g se tient confortablement dans la main et dose la pâte avec précision. La pâte est sans métaux, donc elle est adaptée même pour les utilisateurs moins expérimentés.

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