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Pâte thermique GD900 30 g Grande seringue Conductivité thermique 4,8 W/m.K Électriquement non conducteur silicone Grise Pour processeurs et graphiques

Pâte thermique GD900 30 g Grande seringue Conductivité thermique 4,8 W/m.K Électriquement non conducteur silicone Grise Pour processeurs et graphiques

Grand format de pâte thermique GD900 30 g en seringue. Pâte silicone grise avec micro-particules de carbone pour processeurs graphiques, ordinateurs portables et consoles. Description complète
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Pâte thermique GD900 30 g Grande seringue Conductivité thermique 4,8 W/m.K Électriquement non conducteur silicone Grise Pour processeurs et graphiques

La pâte thermique GD900 en grande seringue contenant 30 g est destinée à tous ceux qui nettoient régulièrement des ordinateurs ou changent de pâte sur plusieurs appareils. La pâte comble les irrégularités entre la puce et le dissipateur thermique, où de l'air resterait autrement, et aide ainsi à évacuer plus rapidement la chaleur du processeur ou de la puce graphique. Elle est fabriquée à base de micro-particules de carbone et la conductivité thermique selon le fabricant est de 4,8 W/m.K. Elle convient pour les processeurs AMD et Intel, les cartes graphiques, les chipsets et les ordinateurs portables. Elle peut également être utilisée lors de l'entretien des consoles PS4 et Xbox.

La pâte ne contient pas de métaux et est électriquement non conductrice et non capacitive, donc lors de l'application, il n'y a pas de risque de court-circuit sur la carte même si un morceau de pâte sort de la puce. La consistance permet une application facile, et donc même un utilisateur moins expérimenté peut l'appliquer. La grande seringue se tient bien en main et la pâte en sort uniformément. La couleur grise de la pâte est bien visible sur la surface métallique de la puce, ce qui vous permet de savoir facilement si la surface est complètement couverte. Le volume de 30 g est le plus grand parmi les tailles proposées, ce qui le rend idéal pour un atelier à domicile, pour la gestion des ordinateurs en entreprise ou pour les passionnés qui montent et modifient eux-mêmes leurs ordinateurs.

  • Type – pâte thermique GD900 à base de silicone
  • Conductivité thermique – 4,8 W/m.K
  • Composition – micro-particules de carbone, ne contient pas de métaux
  • Propriétés électriques – non conductrice et non capacitive
  • Couleur de la pâte – grise
  • Emballage – grande seringue avec piston et capuchon rouge
  • Compatibilité – processeurs AMD et Intel, cartes graphiques, VGA, chipsets et LED
  • Utilisation – ordinateurs de bureau, ordinateurs portables et consoles de jeux PS4 et Xbox
  • Contenu de l'emballage – 1 grande seringue avec 30 g de pâte thermique GD900

Avant l'application, retirez l'ancienne pâte de la puce et de la base du dissipateur thermique et nettoyez les deux surfaces. Appliquez une petite quantité de pâte au centre de la puce et étalez-la avec une spatule ou un autre outil plat en une fine couche uniforme. Selon les instructions du fabricant, la couche devrait avoir une épaisseur d'environ une feuille de papier A4. Une couche plus épaisse n'améliore pas le transfert de chaleur, donc une très petite quantité suffit. Après avoir terminé, fermez la seringue avec le capuchon et rangez-la dans un endroit sec pour que la pâte reste prête à être utilisée à nouveau.

Le grand format de pâte GD900 contenant 30 g sera particulièrement apprécié par ceux qui s'occupent de plusieurs ordinateurs, ordinateurs portables ou consoles et souhaitent toujours avoir de la pâte à portée de main. Les micro-particules de carbone garantissent une bonne conductivité thermique et la composition non conductrice sans métaux permet un travail en toute sécurité avec l'électronique. La seringue permet de doser la pâte avec précision et sans désordre. L'application peut être réalisée même par un débutant grâce à la consistance facilement étalable. La pâte est adaptée pour les processeurs, cartes graphiques et chipsets.

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