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Pâte thermoconductrice GD900 1 g en seringue Conductivité thermique 4,8 W/m.K Graisse silicone Grise Pour un échange pour processeurs CPU

Pâte thermoconductrice GD900 1 g en seringue Conductivité thermique 4,8 W/m.K Graisse silicone Grise Pour un échange pour processeurs CPU

Petite seringue avec 1 g de pâte grise GD900 avec une conductivité de 4,8 W/m.K pour le renouvellement unique de la pâte entre le processeur et le dissipateur lors du nettoyage d'un ordinateur de bureau. Description complète
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Pâte thermoconductrice GD900 1 g en seringue Conductivité thermique 4,8 W/m.K Graisse silicone Grise Pour un échange pour processeurs CPU

La pâte thermoconductrice GD900 comble les petites irrégularités entre la surface du processeur et la base du dissipateur, permettant ainsi à la chaleur du chip de s'évacuer vers le dissipateur de manière fluide et sans bulles d'air. Dans cette version, vous la recevez dans une fine seringue contenant 1 g, à partir de laquelle vous dosez la pâte de manière précise et propre. L'étiquette indique une conductivité thermique de 4,8 W/m.K, ce qui rend la pâte adaptée aux ordinateurs de bureau ordinaires et aux configurations de bureau. Le petit emballage est idéal pour un échange unique de pâte après le nettoyage du dissipateur de la poussière ou lors de l'installation d'un nouveau processeur. Vous n'avez donc pas besoin d'acheter un grand stock qui resterait inutilement dans un tiroir à la maison.

La pâte est silicone, de couleur grise et selon l'étiquette a une densité de 2,3 g/cm³, ce qui permet de l'étaler facilement en une couche fine et uniforme. La seringue a une étiquette argentée avec le texte bleu GD900 et la pointe est protégée par un capuchon rouge, sous lequel le reste éventuel de la pâte se conservera jusqu'à la prochaine maintenance. Grâce à ses petites dimensions, la seringue s'intègre dans n'importe quel sac à outils et dans une boîte de pièces de rechange pour ordinateur. La pâte est principalement destinée aux processeurs CPU et leurs dissipateurs, mais elle peut également être utilisée pour des modules IGBT, des onduleurs, des serveurs, des appareils électroménagers ou pour le refroidissement de l'électronique dans une voiture.

  • Type – pâte thermoconductrice silicone GD900
  • Quantité de pâte – 1 g
  • Conductivité thermique – 4,8 W/m.K
  • Densité – 2,3 g/cm³
  • Couleur de la pâte – grise
  • Emballage – seringue avec capuchon rouge sur la pointe
  • Utilisation – processeurs CPU, dissipateurs, modules IGBT, onduleurs, serveurs, appareils électroménagers et électronique dans une voiture
  • Contenu de l'emballage – 1 seringue avec 1 g de pâte thermoconductrice GD900

Avant d'appliquer, essuyez les surfaces de contact pour enlever les résidus de l'ancienne pâte et nettoyez la surface avec de l'alcool isopropylique et un chiffon non pelucheux. Pressez une petite goutte de pâte au centre du processeur, placez le dissipateur et serrez les vis progressivement en croix, la pression répartira la pâte sur toute la puce. Une couche plus épaisse de refroidissement ne sera pas bénéfique, donc dosez la pâte avec parcimonie et essuyez les excès autour de la puce. Un gramme correspond à un échange standard sur un processeur, et si quelque chose reste, vous pourrez l'utiliser lors du prochain nettoyage. Après utilisation, remettez le capuchon sur la pointe et rangez la seringue dans un endroit sec et frais, hors de portée des enfants.

La pâte thermoconductrice GD900 dans une petite seringue est une solution pratique pour quiconque souhaite renouveler une fois la pâte sous le dissipateur du processeur sans avoir besoin d'un grand emballage. La conductivité indiquée et la composition silicone sont une bonne base pour un transfert de chaleur fiable du chip au dissipateur. La couleur grise facilite le contrôle de l'uniformité de la couche et de sa couverture complète. La seringue prend un minimum de place et le dosage est précis même dans un boîtier d'ordinateur étroit. Dans l'emballage, vous trouverez une seringue avec 1 g de pâte GD900 prête à l'emploi.

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