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Pâte thermoconductrice GD007 30 g dans une grande seringue avec piston Graisse silicone 2,5 g/cm³ Grise Stock pour ateliers pour CPU, serveurs et IGBT

Pâte thermoconductrice GD007 30 g dans une grande seringue avec piston Graisse silicone 2,5 g/cm³ Grise Stock pour ateliers pour CPU, serveurs et IGBT

La plus grande seringue avec 30 g de pâte grise GD007 pour ateliers et services qui changent souvent la pâte sous les refroidisseurs de processeurs, serveurs et électronique de puissance. Description complète
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Pâte thermoconductrice GD007 30 g dans une grande seringue avec piston Graisse silicone 2,5 g/cm³ Grise Stock pour ateliers pour CPU, serveurs et IGBT

La pâte thermoconductrice GD007 comble les irrégularités entre la surface du processeur ou du composant de puissance et la base du refroidisseur, permettant ainsi à la chaleur de s'échapper vers le refroidisseur sans espaces d'air qui la ralentiraient. Dans cette version, vous la recevrez dans la plus grande seringue contenant 30 g, à partir de laquelle vous pouvez facilement expulser de petites ou grandes doses. Il s'agit d'une graisse thermoconductrice en silicone GD007 de couleur grise, qui s'étale en une couche fine et uniforme. Trente grammes de pâte constituent un stock pour les ateliers de service, les gestionnaires d'un plus grand nombre d'ordinateurs et de serveurs, ainsi que pour les techniciens qui entretiennent l'électronique industrielle. La pâte convient aux ordinateurs, aux serveurs et aux appareils avec des modules de puissance.

L'étiquette de la seringue indique une densité de 2,5 g/cm³ et la couleur grise de la pâte aide à vérifier si la couche est bien répartie sur toute la surface. La seringue est marquée d'une étiquette orange GD007 et l'embout est protégé par un capuchon bleu, ce qui empêche le reste de la pâte dans la seringue de sécher même entre des pauses prolongées. Le long piston facilite l'expulsion uniforme, ce qui est particulièrement apprécié lors du traitement de grandes bases de refroidisseurs. La pâte est destinée aux processeurs CPU, serveurs et modules IGBT, mais elle peut également être utilisée pour le refroidissement liquide des ordinateurs, les onduleurs, les convertisseurs ou lors du refroidissement de l'électronique dans les voitures et les appareils électroménagers.

  • Type – pâte thermoconductrice en silicone GD007
  • Quantité de pâte – 30 g
  • Emballage – grande seringue avec piston et capuchon bleu sur l'embout
  • Densité – 2,5 g/cm³
  • Couleur de la pâte – grise
  • Utilisation – processeurs CPU, serveurs, modules IGBT, refroidisseurs, refroidissement liquide, onduleurs et électronique dans les voitures
  • Contenu de l'emballage – 1 seringue avec 30 g de pâte thermoconductrice GD007

Avant de commencer, retirez l'ancienne pâte des surfaces de contact et dégraissez les surfaces avec de l'alcool isopropylique et un chiffon non pelucheux. Appliquez une petite goutte au centre de la puce du processeur, placez le refroidisseur et serrez-le progressivement et uniformément, afin que la pâte se répartisse sur toute la surface. Pour les composants plus grands, comme les modules IGBT ou les refroidisseurs de convertisseurs, étalez une fine couche sur toute la surface de contact avant de visser. Une couche épaisse n'améliorera pas le transfert de chaleur, donc essuyez toujours les excédents autour du composant. Après chaque utilisation, remettez le capuchon sur l'embout et conservez la seringue dans un endroit sec, frais et hors de portée des enfants.

La pâte thermoconductrice GD007 dans la plus grande seringue est idéale partout où le refroidissement est fréquemment renouvelé et sur de nombreux appareils à la fois. Le contenu de 30 g durera pour de nombreuses remplacements de pâte dans les ordinateurs, les serveurs et l'électronique industrielle. La composition silicone et la couleur grise facilitent l'étalement et le contrôle de la couche. La seringue avec piston permet un dosage propre et précis. Dans l'emballage, vous trouverez une seringue avec 30 g de pâte GD007 prête à l'emploi.

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