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Pâte thermoconductrice en silicone GD900 3 g en seringue Conductivité 4,8 W/m.K Densité 2,3 g/cm³ Grise Pour refroidisseurs CPU serveurs et sources

Pâte thermoconductrice en silicone GD900 3 g en seringue Conductivité 4,8 W/m.K Densité 2,3 g/cm³ Grise Pour refroidisseurs CPU serveurs et sources

Une seringue contenant 3 g de pâte GD900 avec une conductivité de 4,8 W/m.K suffit pour plusieurs remplacements de pâte sous le refroidisseur de processeur à la maison, au bureau ou dans un service informatique. Description complète
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Pâte thermoconductrice en silicone GD900 3 g en seringue Conductivité 4,8 W/m.K Densité 2,3 g/cm³ Grise Pour refroidisseurs CPU serveurs et sources UPS

La pâte thermoconductrice en silicone GD900 comble les microscopiques irrégularités entre la surface du processeur et la base du refroidisseur, permettant à la chaleur du chip de passer au refroidisseur sans poches d'air. Elle est fournie dans une seringue contenant 3 g, à partir de laquelle vous pouvez appliquer la pâte exactement là où elle doit être. Le fabricant indique sur l'étiquette une conductivité thermique de 4,8 W/m.K, ce qui répond aux besoins des ordinateurs domestiques et de bureau courants. Trois grammes constituent une réserve raisonnable pour un foyer où l'ordinateur est régulièrement nettoyé et la pâte sous le refroidisseur est renouvelée de manière répétée. Elle sera également très utile dans un petit service où la pâte est changée sur plusieurs machines.

La pâte grise a selon l'étiquette une densité de 2,3 g/cm³ et, grâce à sa base en silicone, elle s'étale facilement en une fine couche. La seringue porte une étiquette argentée avec l'inscription bleue GD900 et l'embout est protégé par un capuchon rouge, permettant au reste de la pâte d'attendre tranquillement la prochaine maintenance. La seringue de taille moyenne se tient bien en main et permet un dosage précis même dans des espaces étroits autour du socket du processeur. En plus des processeurs CPU et refroidisseurs, la pâte est également applicable aux serveurs, aux sources d'alimentation UPS, aux onduleurs, aux modules IGBT, aux appareils électroménagers et au refroidissement de l'électronique dans les voitures.

  • Type – pâte thermoconductrice en silicone GD900
  • Quantité de pâte – 3 g
  • Conductivité thermique – 4,8 W/m.K
  • Densité – 2,3 g/cm³
  • Couleur de la pâte – grise
  • Emballage – seringue avec capuchon rouge sur l'embout
  • Utilisation – processeurs CPU, refroidisseurs, serveurs, sources UPS, onduleurs, modules IGBT, appareils électroménagers et électronique dans les voitures
  • Contenu de l'emballage – 1 seringue avec 3 g de pâte thermoconductrice GD900

Avant d'appliquer la nouvelle pâte, retirez les restes de l'ancienne et nettoyez les deux surfaces de contact avec de l'alcool isopropylique et un chiffon qui ne peluche pas. Appliquez une goutte de la taille d'un pois au centre du processeur, placez le refroidisseur et serrez-le uniformément, la pression étalera la pâte sur toute la surface du chip. Une couche plus épaisse n'améliorera pas le transfert de chaleur, donc dosez la pâte avec parcimonie et essuyez les excédents autour du chip. Avec trois grammes, vous pouvez renouveler la pâte sur plusieurs ordinateurs ou l'utiliser à nouveau lors du prochain nettoyage du refroidisseur. Après utilisation, remettez le capuchon sur l'embout et conservez la seringue dans un endroit sec, frais et hors de portée des enfants.

La pâte thermoconductrice GD900 en seringue de 3 g est un allié fiable lors de la construction d'un ordinateur, du remplacement d'un refroidisseur ou de l'entretien régulier du refroidissement. La quantité couvre l'entretien répétitif d'un ou deux ordinateurs dans un foyer. La composition en silicone et la couleur grise facilitent l'application et le contrôle de l'uniformité de la couche. Grâce à la seringue, vous appliquez juste la quantité de pâte réellement nécessaire, sans salissures. Dans l'emballage, vous trouverez une seringue avec 3 g de pâte GD900 prête à l'emploi.

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