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Pâte thermique GD007 7 g en seringue avec capuchon de pointe Viscosité de silicone 2,5 g/cm³ Grise Pour refroidisseurs de CPU serveurs

Pâte thermique GD007 7 g en seringue avec capuchon de pointe Viscosité de silicone 2,5 g/cm³ Grise Pour refroidisseurs de CPU serveurs

Seringue contenant 7 g de pâte silicone grise GD007 pour plusieurs applications sous le refroidisseur de processeur dans un ordinateur, un serveur, une alimentation UPS et pour le refroidissement liquide. Description complète
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Pâte thermique GD007 7 g en seringue avec capuchon de pointe Viscosité de silicone 2,5 g/cm³ Grise Pour refroidisseurs de CPU serveurs et refroidissement liquide

La pâte thermique GD007 comble les petites lacunes et irrégularités entre le couvercle métallique du processeur et la base du refroidisseur, permettant ainsi à la chaleur du chip de se dissiper uniformément vers le refroidisseur sans résistance inutile. Elle est fournie dans une seringue contenant 7 g, à partir de laquelle vous pouvez appliquer la pâte par petites doses exactement là où elle est nécessaire. Il s'agit d'une pâte thermique silicone GD007 de couleur grise, qui s'étale en une couche fine et uniforme. Sept grammes constituent un approvisionnement raisonnable pour les bricoleurs et les passionnés qui nettoient de temps en temps le refroidissement de plusieurs ordinateurs ou montent des configurations pour la famille et les amis. La pâte convient aux ordinateurs de bureau, aux serveurs et à d'autres appareils électroniques avec refroidisseur.

L'étiquette de la seringue indique une densité de 2,5 g/cm³ et la teinte grise de la pâte aide à vérifier si la couche couvre l'ensemble du chip. La seringue porte une étiquette orange avec l'indication GD007 et la pointe est fermée par un capuchon bleu, de sorte que la pâte non utilisée reste prête pour un prochain échange. La taille moyenne de la seringue tient bien en main et est facile à utiliser même dans un boîtier d'ordinateur étroit. La pâte est principalement destinée aux processeurs CPU et leurs refroidisseurs, mais peut également être utilisée pour le refroidissement liquide, les alimentations UPS, les onduleurs, les modules IGBT, les serveurs ou l'électronique dans les voitures et les appareils électroménagers.

  • Type – pâte thermique silicone GD007
  • Quantité de pâte – 7 g
  • Emballage – seringue avec capuchon bleu
  • Densité – 2,5 g/cm³
  • Couleur de la pâte – grise
  • Utilisation – processeurs CPU, refroidisseurs, serveurs, refroidissement liquide, alimentations UPS, onduleurs, modules IGBT et électronique dans les voitures
  • Contenu de l'emballage – 1 seringue contenant 7 g de pâte thermique GD007

Avant d'appliquer la pâte, retirez les résidus de l'ancienne pâte sur le processeur et la base du refroidisseur, et dégraissez les deux surfaces, de préférence avec de l'alcool isopropylique et un chiffon non pelucheux. Déposez une petite goutte au centre du chip, placez le refroidisseur et serrez les vis progressivement en croix pour que la pâte s'étale uniformément. Une couche plus épaisse de refroidissement n'est pas bénéfique, il est donc préférable de doser moins et d'essuyer les excès sur les bords. Si vous traitez plusieurs ordinateurs à la suite, remettez le capuchon sur la pointe entre chaque machine pour éviter que la pâte ne sèche à l'extrémité. Conservez la seringue dans un endroit sec, frais et hors de portée des enfants.

La pâte thermique GD007 en seringue de 7 g convient à quiconque s'occupe lui-même du refroidissement de ses ordinateurs et ne souhaite pas acheter de nouvelle pâte à chaque échange de refroidisseur. Le contenu couvre plusieurs processeurs courants et la seringue se range facilement dans un tiroir à outils. La composition silicone et la couleur grise facilitent l'étalement et le contrôle de la couche. Le dosage précis depuis la seringue permet d'économiser de la pâte. L'emballage contient une seringue de 7 g de pâte GD007 prête à l'emploi.

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