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Pâte thermique GD007 1 g dans une seringue Vaseline silicone avec une densité de 2,5 g/cm³ Grise Pour un échange Pour processeurs CPU

Pâte thermique GD007 1 g dans une seringue Vaseline silicone avec une densité de 2,5 g/cm³ Grise Pour un échange Pour processeurs CPU

Seringue avec 1 g de pâte thermique grise GD007 pour un échange de pâte entre le processeur et le refroidisseur lors du nettoyage du refroidisseur ou de la construction d'un ordinateur de bureau. Description complète
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Pâte thermique GD007 1 g dans une seringue Vaseline silicone avec une densité de 2,5 g/cm³ Grise Pour un échange Pour processeurs CPU et refroidisseurs

La pâte thermique GD007 comble les microscopiques irrégularités entre la surface du processeur et la base du refroidisseur, permettant ainsi à la chaleur du chip de passer au refroidisseur sans pertes inutiles. Elle est fournie dans une fine seringue contenant 1 g, à partir de laquelle vous dosez la pâte avec précision et sans gaspillage. Il s'agit d'une vaseline thermique silicone GD007 de couleur grise, qui s'applique en une fine couche directement sur le chip. Le petit emballage est idéal pour un échange unique de pâte, par exemple après le nettoyage du refroidisseur de la poussière ou lors de l'installation d'un nouveau processeur. Elle trouve son application dans les ordinateurs de bureau ainsi que dans d'autres appareils électroniques où il est nécessaire d'évacuer la chaleur des composants de puissance.

Sur l'étiquette de la seringue, la densité est indiquée comme 2,5 g/cm³ et la couleur grise de la pâte facilite le contrôle de l'uniformité de la couche appliquée. La seringue a une étiquette orange avec la désignation GD007 et l'embout est protégé par un capuchon bleu, vous permettant de conserver tout reste de pâte. La fine seringue se glisse facilement dans une trousse à outils ou dans une boîte de pièces de rechange pour ordinateur. La pâte est principalement destinée aux processeurs CPU et leurs refroidisseurs, mais elle peut également être utilisée pour le refroidissement liquide des ordinateurs, les modules IGBT, les alimentations sans interruption (UPS), les onduleurs et les serveurs, ou encore pour le refroidissement de l'électronique dans les voitures et les appareils électroménagers.

  • Type – pâte thermique silicone GD007
  • Quantité de pâte – 1 g
  • Emballage – seringue avec capuchon d'embout
  • Densité – 2,5 g/cm³
  • Couleur de la pâte – grise
  • Utilisation – processeurs CPU, refroidisseurs, refroidissement liquide, modules IGBT, alimentations UPS, onduleurs, serveurs et électronique dans les voitures
  • Contenu de l'emballage – 1 seringue avec 1 g de pâte thermique GD007

Avant l'application, retirez les résidus de l'ancienne pâte des surfaces de contact et nettoyez la surface, de préférence avec de l'alcool isopropylique et un chiffon non pelucheux. Pressez une petite goutte de pâte au centre du processeur, placez le refroidisseur et serrez-le progressivement et uniformément, la pression étalera la pâte sur toute la surface du chip. Une couche plus épaisse n'améliorera pas l'évacuation de la chaleur, donc dosez la pâte avec parcimonie et essuyez les excès autour du chip. Un gramme suffit pour un échange de pâte standard, vous n'avez donc pas besoin de stocker une grande quantité chez vous, que vous n'utiliseriez que dans plusieurs années. Après utilisation, remettez le capuchon sur l'embout et conservez la seringue dans un endroit sec et frais, hors de portée des enfants.

La pâte thermique GD007 dans une petite seringue est une solution pratique pour quiconque a besoin de renouveler la pâte sous le refroidisseur du processeur. Le contenu de 1 g correspond à un échange sur un processeur standard et la seringue prend un minimum de place. La composition silicone et la couleur grise facilitent l'application et le contrôle de la couche. Le dosage depuis la seringue est précis et propre. Dans l'emballage, vous trouverez une seringue avec 1 g de pâte GD007 prête à l'emploi.

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