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Pâte thermique en silicone GD007 30 g dans un pot avec couvercle à vis Densité 2,5 g/cm³ Grise Pour les refroidisseurs CPU, modules IGBT et onduleurs

Pâte thermique en silicone GD007 30 g dans un pot avec couvercle à vis Densité 2,5 g/cm³ Grise Pour les refroidisseurs CPU, modules IGBT et onduleurs

Pot de 30 g de pâte en silicone GD007 pour application avec une spatule sur de grandes surfaces de refroidisseurs, modules IGBT, onduleurs et sources d'alimentation UPS ainsi que sur les processeurs d'ordinateurs. Description complète
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Pâte thermique en silicone GD007 30 g dans un pot avec couvercle à vis Densité 2,5 g/cm³ Grise Pour les refroidisseurs CPU, modules IGBT et onduleurs

La pâte thermique GD007 comble les irrégularités microscopiques entre la surface du composant et la base du refroidisseur, permettant à la chaleur de s'évacuer vers le refroidisseur de manière fluide et sans poches d'air. Dans cette version, elle est fournie dans un pot en plastique contenant 30 g, à partir duquel vous pouvez facilement prélever et étaler la pâte sur de grandes surfaces. Il s'agit d'une vaseline thermique en silicone GD007 de couleur grise, qui crée une couche fine et continue. Le pot est particulièrement adapté aux ateliers et aux services où l'on travaille avec de grands refroidisseurs d'électronique de puissance et où la pâte est consommée en plus grande quantité. Elle est utilisée pour les onduleurs, les sources d'alimentation, les serveurs et les ordinateurs.

La densité de la pâte indiquée sur l'étiquette est de 2,5 g/cm³ et grâce à sa couleur grise, vous pouvez facilement vérifier si la surface de contact est entièrement couverte. Le pot a une étiquette orange avec la désignation GD007 et un couvercle à vis noir, qui, une fois fermé, protège le contenu de la poussière et du dessèchement. L'ouverture large permet de prélever la pâte avec une spatule ou une spatule plate, ce qui est plus rapide et plus pratique que de la pousser hors d'une seringue sur de grandes surfaces. La pâte est destinée aux modules IGBT et refroidisseurs d'onduleurs, mais convient également pour les processeurs CPU, le refroidissement liquide des ordinateurs, les sources d'alimentation UPS, les serveurs ou pour le refroidissement de l'électronique dans les voitures et les appareils électroménagers.

  • Type – pâte thermique en silicone GD007
  • Quantité de pâte – 30 g
  • Emballage – pot en plastique avec couvercle à vis noir
  • Densité – 2,5 g/cm³
  • Couleur de la pâte – grise
  • Utilisation – modules IGBT, onduleurs, sources UPS, serveurs, processeurs CPU, refroidisseurs, refroidissement liquide et électronique dans les voitures
  • Contenu de l'emballage – 1 pot de 30 g de pâte thermique GD007

Avant l'application, retirez les résidus de l'ancienne pâte des surfaces de contact et nettoyez la surface avec de l'alcool isopropylique et un chiffon non pelucheux. Prélevez la pâte dans le pot avec une spatule propre ou une spatule plate et étalez-la en une fine couche sur toute la surface du composant ; pour le processeur, une petite quantité au centre de la puce suffira, qui sera répartie par la pression du refroidisseur. Une couche plus épaisse ne améliorera pas le refroidissement, donc utilisez plutôt moins de pâte et essuyez les excédents. Ne remettez pas la pâte déjà appliquée dans le pot pour éviter que des impuretés ne contaminent le stock. Après utilisation, vissez fermement le couvercle et conservez le pot dans un endroit sec, frais et hors de portée des enfants.

La pâte thermique GD007 dans un pot est un approvisionnement pratique pour le service, l'atelier et l'entretien des équipements industriels. Le contenu de 30 g suffit pour de nombreux échanges de pâte sur des processeurs ainsi que sur de grands refroidisseurs d'électronique de puissance. La composition en silicone et la couleur grise facilitent l'étalement et le contrôle de l'épaisseur de la couche. Le couvercle à vis garde la pâte restante propre jusqu'à la prochaine utilisation. Dans l'emballage, vous trouverez un pot de 30 g de pâte GD007 prêt à l'emploi.

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