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Pâte thermique en silicone GD007 3 g en seringue Densité 2,5 g/cm³ Grise Pour processeurs CPU, refroidisseurs, refroidissement liquide et serveurs

Pâte thermique en silicone GD007 3 g en seringue Densité 2,5 g/cm³ Grise Pour processeurs CPU, refroidisseurs, refroidissement liquide et serveurs

Pâte thermique GD007 en seringue avec 3 g de contenu pour plusieurs échanges de pâte sous le refroidisseur de processeur dans un ordinateur domestique, un serveur ou de l'électronique. Description complète
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Pâte thermique en silicone GD007 3 g en seringue Densité 2,5 g/cm³ Grise Pour processeurs CPU, refroidisseurs, refroidissement liquide et serveurs

La pâte thermique GD007 comble les micro-irregularités entre la surface du processeur et la base du refroidisseur, permettant à la chaleur du chip de passer au refroidisseur sans pertes inutiles. Elle est fournie dans une seringue contenant 3 g, ce qui permet de doser la pâte avec précision et sans gaspillage. Il s'agit d'une pâte thermique en silicone GD007 de couleur grise, qui s'applique en une fine couche directement sur le chip. Trois grammes constituent un approvisionnement raisonnable pour un foyer où l'ordinateur est nettoyé de temps en temps et où la pâte sous le refroidisseur est renouvelée régulièrement. Elle trouve son utilité dans les ordinateurs de bureau, les serveurs ainsi que dans d'autres appareils électroniques où il est nécessaire d'évacuer la chaleur des composants de puissance.

Sur l'étiquette de la seringue, la densité est indiquée comme 2,5 g/cm³ et la couleur grise de la pâte facilite le contrôle de l'uniformité de l'application. La seringue a une étiquette orange avec l'indication GD007 et l'embout est protégé par un capuchon bleu, permettant ainsi à l'excédent de pâte d'attendre calmement la prochaine maintenance. La seringue de taille moyenne se tient bien en main et permet un dosage précis même dans un boîtier d'ordinateur étroit. La pâte est principalement destinée aux processeurs CPU et leurs refroidisseurs, mais elle peut également être utilisée pour le refroidissement liquide des ordinateurs, pour les modules IGBT, les alimentations sans interruption (UPS), les onduleurs et les serveurs, ou lors du refroidissement de l'électronique dans les voitures et les appareils électroménagers.

  • Type – pâte thermique en silicone GD007
  • Quantité de pâte – 3 g
  • Emballage – seringue avec capuchon d'embout
  • Densité – 2,5 g/cm³
  • Couleur de la pâte – grise
  • Utilisation – processeurs CPU, refroidisseurs, refroidissement liquide, modules IGBT, alimentations UPS, onduleurs, serveurs et électronique dans les voitures
  • Contenu de l'emballage – 1 seringue contenant 3 g de pâte thermique GD007

Avant l'application, retirez les résidus de l'ancienne pâte des surfaces de contact et nettoyez la surface, de préférence avec de l'alcool isopropylique et un chiffon non pelucheux. Déposez une petite goutte de pâte au centre du processeur, placez le refroidisseur et serrez-le progressivement et uniformément, la pression répartira la pâte sur toute la surface du chip. Une couche plus épaisse n'améliorera pas l'évacuation de la chaleur, donc dosez la pâte avec parcimonie et essuyez les excédents autour du chip. Avec trois grammes, vous pouvez renouveler la pâte sur plusieurs ordinateurs dans le foyer ou l'utiliser à nouveau lors du prochain nettoyage du refroidisseur. Après utilisation, remettez le capuchon sur l'embout et conservez la seringue dans un endroit sec et frais hors de portée des enfants.

La pâte thermique GD007 en seringue est un allié fiable lors de la construction d'un ordinateur, du remplacement d'un refroidisseur ou de l'entretien régulier du refroidissement. Le contenu de 3 g couvre l'entretien répétitif d'un ou deux ordinateurs. La composition en silicone et la couleur grise facilitent l'application et le contrôle de la couche. Grâce à la seringue, vous appliquez juste la quantité de pâte réellement nécessaire. Dans l'emballage, vous trouverez une seringue avec 3 g de pâte GD007 prête à l'emploi.

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