Page d’accueil Page d’accueil Accessoires pour PC et ordinateurs portables Composants PC Refroidisseurs CPU et ventilateurs Pâte thermique en silicone GD007 15 g dans une grande seringue Densité 2,5 g/cm³ Grise Pour processeurs CPU dissipateurs modules IGBT et onduleurs
Pâte thermique en silicone GD007 15 g dans une grande seringue Densité 2,5 g/cm³ Grise Pour processeurs CPU dissipateurs modules IGBT et onduleurs

Pâte thermique en silicone GD007 15 g dans une grande seringue Densité 2,5 g/cm³ Grise Pour processeurs CPU dissipateurs modules IGBT et onduleurs

Grande seringue contenant 15 g de pâte GD007 comme réserve pour l'entretien des ordinateurs de bureau et des serveurs ainsi que pour le refroidissement de l'électronique de puissance, des modules IGBT et des onduleurs. Description complète
En stock
18,73 €
Vous économisez: 48,27 €
Prix TTCDes frais d'importation seront facturés
Achat sécurisé Achat sécurisé
Aperçu
Pâte thermique en silicone GD007 15 g dans une grande seringue Densité 2,5 g/cm³ Grise Pour processeurs CPU dissipateurs modules IGBT et onduleurs

La pâte thermique GD007 comble les micro-creux entre la surface de la puce et la base du dissipateur, permettant ainsi à la chaleur de l'élément de puissance de passer au dissipateur de manière fluide et sans poches d'air. Elle est conditionnée dans une grande seringue contenant 15 g, à partir de laquelle vous dosez exactement la quantité de pâte dont vous avez besoin. Il s'agit d'une pâte thermique en silicone GD007 de couleur grise, que vous pouvez facilement étaler en une fine couche. Quinze grammes constituent une réserve que les techniciens de service, les gestionnaires de salles informatiques et de bureaux ainsi que les bricoleurs qui réparent régulièrement l'électronique apprécieront. La pâte est utile dans les ordinateurs, les serveurs, les onduleurs et dans les équipements industriels avec des éléments de puissance.

La densité de la pâte indiquée sur l'étiquette est de 2,5 g/cm³ et la couleur grise facilite la vérification de la couverture de la surface de contact. La seringue a une étiquette dorée avec la désignation GD007 et l'embout est protégé par un capuchon bleu, ce qui empêche la pâte de sécher entre les applications. Un plus grand volume permet de traiter confortablement même les bases de dissipateurs de puissance plus grandes, où une petite seringue serait rapidement épuisée. La pâte convient pour les modules IGBT et les dissipateurs d'onduleurs, mais elle fonctionne également très bien avec les processeurs CPU, le refroidissement liquide des ordinateurs, les alimentations de secours UPS, les serveurs ou pour le refroidissement de l'électronique dans les voitures et les appareils électroménagers.

  • Type – pâte thermique en silicone GD007
  • Quantité de pâte – 15 g
  • Emballage – grande seringue avec capuchon bleu sur l'embout
  • Densité – 2,5 g/cm³
  • Couleur de la pâte – grise
  • Utilisation – modules IGBT, onduleurs, processeurs CPU, dissipateurs, serveurs, refroidissement liquide, alimentations UPS et électronique dans les voitures
  • Contenu de l'emballage – 1 seringue contenant 15 g de pâte thermique GD007

Avant l'application, retirez l'ancienne pâte et nettoyez les deux surfaces de contact avec de l'alcool isopropylique et un chiffon non pelucheux pour éviter que de la poussière ou de la graisse ne reste. Pour le processeur, il suffit de déposer une petite goutte au centre de la puce, et la pression du dissipateur la répartira toute seule. Pour les modules IGBT et les dissipateurs d'onduleurs, appliquez la pâte en une fine couche continue sur toute la surface, puis serrez les composants. Une couche plus épaisse n'améliorera pas le transfert de chaleur, donc essuyez toujours les excédents autour du composant. Après utilisation, remettez le capuchon sur l'embout et rangez la seringue dans un endroit sec et frais, hors de portée des enfants.

La pâte thermique GD007 dans une grande seringue est une réserve pratique pour l'atelier, le service et l'entretien des salles serveurs. Le contenu de 15 g suffit pour de nombreux échanges de pâte sur les processeurs et les dissipateurs d'électronique de puissance. La composition en silicone et la couleur grise facilitent l'application et le contrôle de l'épaisseur de la couche. Le dosage à partir de la seringue est propre et précis, vous permettant d'appliquer juste la quantité de pâte dont le composant a réellement besoin. Dans l'emballage, vous trouverez une seringue avec 15 g de pâte GD007 prête à l'emploi.

Plus de 1 000 000 de colis livrés
Les vendeurs sur notre plateforme ont déjà livré avec succès plus d’un million de colis.
30 jours pour un retour sans justification
Le produit ne vous convient pas? Aucun problème, vous pouvez le retourner au vendeur sous 30 jours sans avoir à vous justifier.
Garantie d’achat sécurisé
Vous ne prenez aucun risque en achetant chez nous. En cas de non-livraison ou de perte du colis, nous vous rembourserons immédiatement.
La satisfaction de nos clients est primordiale pour nous
Nous nous efforçons toujours de faire le maximum pour la satisfaction de nos clients.
Plus de 5 ans sur le marché
Depuis plus de 5 ans, nos clients peuvent compter sur nous.
Taux de réclamation des produits très faible
Les produits font l’objet d’une réclamation dans moins de 1 % des cas.
Nous réduisons notre empreinte carbone
Par votre commande, vous contribuez à la plantation d’un arbre en compensation de l’empreinte carbone (nous contribuons à la plantation d’arbres).
Prix TTC 18,73 €