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Page d’accueil Page d’accueil Loisirs et jardin Outils Fers à souder et accessoires Pâte à souder NC-559-ASM 100 g Ne nécessitant pas de lavage Sans halogènes Boîte 6,6 x 7,7 cm Verte Pour réparations de cartes de circuits imprimés
Pâte à souder NC-559-ASM 100 g Ne nécessitant pas de lavage Sans halogènes Boîte 6,6 x 7,7 cm Verte Pour réparations de cartes de circuits imprimés
Pâte à souder NC-559-ASM 100 g Ne nécessitant pas de lavage Sans halogènes Boîte 6,6 x 7,7 cm Verte Pour réparations de cartes de circuits imprimés 1
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Pâte à souder NC-559-ASM 100 g Ne nécessitant pas de lavage Sans halogènes Boîte 6,6 x 7,7 cm Verte Pour réparations de cartes de circuits imprimés

La seringue fournie avec une aiguille dose la pâte de manière précise sur le pad ou sous le BGA. La composition sans halogènes ne nécessite aucun lavage à solvant après le soudage. Description complète
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Pâte à souder NC-559-ASM 100 g Ne nécessitant pas de lavage Sans halogènes Boîte 6,6 x 7,7 cm Verte Pour réparations de cartes de circuits imprimés

La pâte à souder de type NC-559-ASM est l'un des flux les plus utilisés dans les services d'électronique, car elle mouille bien les pads et ne projette pas lors du chauffage. La boîte contient 100 g de flux, ce qui, avec la seringue, suffit pour un grand nombre de réparations. La composition ne contient pas d'halogènes, donc après le soudage, il ne reste pas de résidus agressifs sur la carte qui pourraient endommager les pistes conductrices avec le temps. Le flux est non lavable, donc la carte n'a pas besoin d'être nettoyée à l'isopropanol après la réparation. La pâte verte est appliquée avec une seringue à aiguille directement sur le point de soudure.

  • Composition non lavable — les résidus après soudage n'ont pas besoin d'être enlevés avec un solvant, ce qui accélère le travail de service.
  • Seringue doseuse — le paquet contient une seringue de 5 ml avec une aiguille en métal, avec laquelle vous pouvez appliquer la pâte précisément entre les composants densément peuplés.
  • Travail avec BGA — le flux est utile lors de la refonte et du remplacement des boîtiers BGA, où il est nécessaire d'appliquer la pâte sous le composant.
  • Réparations de cartes de circuits imprimés — vous l'utiliserez pour souder des composants SMD, des connecteurs et pour retirer les courts-circuits à l'étain.
  • Rénovation de la pointe — la pâte peut également être utilisée pour nettoyer une pointe oxydée avant de la réétamer.
  • Consistance épaisse — la pâte reste à l'endroit où elle est appliquée et ne coule pas de la carte même lorsqu'elle est inclinée.
  • Boîte hermétique — le couvercle à vis empêche le dessèchement et permet de conserver la pâte plus longtemps.
  • Contenu du paquet — 1x boîte de pâte à souder 100 g, 1x seringue de 5 ml avec aiguille

Le flux sera utilisé par des techniciens de service, des réparateurs de téléphones mobiles et des bricoleurs qui réparent eux-mêmes leur électronique. Il doit être appliqué sur une surface propre, car l'étain ne tient pas sur la graisse ni sur une épaisse couche d'oxyde, même avec le flux. La boîte mesure 6,6 x 7,7 cm et peut être rangée dans une trousse de service, suffisamment large pour prélever la pâte avec une spatule ou remplir la seringue. Lors de l'utilisation, il est recommandé d'aérer la pièce, car le flux dégage des vapeurs lorsqu'il est chauffé. Après utilisation, fermez la boîte et en cas de contact avec la peau, essuyez la zone avec de l'alcool et rincez à l'eau.

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