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Pâte à souder et seringue 30 g

Pâte à souder et seringue 30 g

Pâte sans plomb. Utilisation à basse température. 30 g de pâte. Description complète
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Pâte à souder, seringue

Pâte à souder sans plomb à basse température. Convient pour des cartes LED spéciales, résistantes à des températures élevées. Le contenu de l'emballage comprend deux embouts avec aiguille pour une application plus précise de la pâte. 


Point de fusion : 138 °C

Poids de la pâte : 30 g

Contenu de l'emballage : 1x seringue, 1x pâte, 2x embout
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