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Page d’accueil Page d’accueil Loisirs et jardin Outils Fers à souder et accessoires Pâte à dessouder Lanrui K9 15 ml Tixotropique Point de fusion 161 °C Pointe aiguille Tube violet Pour le démontage de composants et la réparation
Pâte à dessouder Lanrui K9 15 ml Tixotropique Point de fusion 161 °C Pointe aiguille Tube violet Pour le démontage de composants et la réparation
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Pâte à dessouder Lanrui K9 15 ml Tixotropique Point de fusion 161 °C Pointe aiguille Tube violet Pour le démontage de composants et la réparation

Point de fusion bas de 161 °C réduit la température lors du démontage et préserve la carte. La pâte tixotropique reste en place et l'aiguille la dose précisément entre les broches du composant. Description complète
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Pâte à dessouder Lanrui K9 15 ml Tixotropique Point de fusion 161 °C Pointe aiguille Tube violet Pour le démontage de composants et la réparation de cartes PCB

La pâte à dessouder facilite le démontage des composants des cartes de circuits imprimés en mélangeant l'étain d'origine avec un alliage à bas point de fusion et en réduisant la température à laquelle la connexion reste liquide. Le point de fusion de la pâte est de 161 °C, ce qui permet de retirer le composant à une température nettement inférieure à celle de l'étain sans plomb classique, et la carte ainsi que les composants environnants subissent moins de dommages. Le tube contient 15 ml de pâte, ce qui, avec un dosage par petites quantités, suffit pour un grand nombre de réparations. La consistance tixotropique signifie que la pâte reste exactement là où vous l'appliquez et ne coule pas sur toute la carte lorsqu'elle est chauffée. Le tube violet est équipé d'une pointe aiguille intégrée, donc vous n'avez pas besoin d'une seringue séparée.

  • Basse température de travail — en réduisant la température de fusion, le risque de décollement des pads et de brûlure de la carte pendant un chauffage prolongé diminue.
  • Consistance tixotropique — la pâte reste exactement là où vous l'appliquez et ne coule pas entre les broches adjacentes.
  • Pointe aiguille — une aiguille intégrée avec un capuchon permet de doser la pâte entre les composants densément peuplés sans débordement.
  • Démontage de connecteurs — utile lors du retrait de supports, de connecteurs et de porte-batteries, où il y a de nombreuses broches à la fois.
  • Réparation des zones oxydées — la pâte est également utilisée pour restaurer les soudures oxydées.
  • Connexions filaires — facilite la soudure des connexions filaires sur la carte à réparer.
  • Nettoyage des pads — après le démontage, elle aide à enlever les résidus d'étain des pads de la carte mère.
  • Contenu de l'emballage — 1x tube de pâte à dessouder 15 ml

La pâte sera utilisée par les réparateurs de téléphones mobiles, d'ordinateurs portables ainsi que par les techniciens de service qui démontent des composants multi-broches. La procédure habituelle consiste à appliquer la pâte sur toutes les broches en même temps, à la chauffer avec une pointe ou de l'air chaud, et le composant se retire pendant que la connexion reste liquide. Les résidus de l'alliage à bas point de fusion doivent être enlevés des pads après le démontage, car sinon ils réduiraient le point de fusion même pour une nouvelle soudure. Pour le retrait, un fil d'aspiration avec un flux courant peut être utilisé. Lors de l'utilisation, nous recommandons de ventiler la pièce et de fermer le tube avec le capuchon après utilisation.

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