Pâte à souder Sn42Bi58 15 g en seringue sans plomb avec une haute concentration de colophane pour réparations IC BGA PCB SMT mobiles
Cette pâte à souder Sn42Bi58 de 15 g est la solution idéale pour des réparations électroniques rapides et précises. Grâce à l'application en seringue avec piston, elle permet une application précise sans déchets et facilite le travail même sur les points de soudure les plus petits.
Elle contient une haute concentration de colophane, qui assure des joints propres et brillants, élimine l'oxydation et protège les composants pendant le chauffage. La pâte est sans plomb, sans halogène, non conductrice et sans odeur, et convient pour SMT, IC, PCB, CPU, BGA, capteurs ou réparations d'appareils mobiles.
La taille compacte de 15 g est idéale pour le soudage occasionnel, l'utilisation mobile ou pour les bricoleurs.
- Type : pâte à souder sans plomb
- Modèle : Sn42Bi58
- Volume : 15 g
- Dosage : seringue avec piston précis
- Caractéristiques : haute teneur en colophane, no-clean, sans halogène, non conductrice
- Applications : BGA, SMT, IC, PCB, réparations électroniques
- Contenu de l'emballage : 1× pâte à souder Sn42Bi58 15 g
Mode d'emploi :
- Appliquez une petite quantité de pâte à l'endroit de la connexion.
- Chauffez avec un fer à souder ou une station BGA.
- Laissez refroidir la connexion – aucun nettoyage n'est nécessaire.
Avantages clés :
- Emballage compact de 15 g pour les déplacements ou pour les bricoleurs
- Application précise sans déchets grâce à la seringue
- Haute teneur en colophane pour un soudage fiable
- Sans résidus et sans odeur
- Composition sans plomb, sûre
Cette pâte est le choix parfait pour les réparations mobiles, l'électronique et le soudage de précision, où la précision, la qualité et la facilité d'application sont essentielles.
Vendu par Kerwined